「CEATEC 2024 -TOWARD SOCIETY 5.0-」パナソニックインダストリーブースの展示概要と見どころ

パナソニックグループのプレスリリース

パナソニックインダストリー株式会社（以下、当社）は、2024年10月15日（火）から10月18日（金）まで幕張メッセ（千葉県千葉市）にて開催される、「CEATEC 2024」に出展します。同展示会は、経済発展と社会課題の解決を両立する「Society 5.0（※1）」の実現を目指し、あらゆる産業・業種の人と技術・情報が集い、『共創』によって未来を描く国内最大級のテクノロジーイベントです。

今日、私たちを取り巻く社会は「Society 5.0」というキーワードに代表される大きな変化の中にあります。当社は独自の材料開発技術や生産プロセス技術で差異化ができる商品を展開し、情報化社会の進展にともなうデータ爆発、モビリティ社会におけるさらなる環境・安全性要求、モノづくりにおける労働力不足など社会課題の解決への貢献を目指しています。

当社ブースでは「見えないところから、見違える世界に変えていく。～AIにより豊かになる未来を技術力で貢献～」をコンセプトに、生成AIサーバで注目される情報通信インフラや車載CASE、工場の省人化など、さまざまな分野で活躍するAIを支える製品をご紹介します。また、当社の環境ビジョン実現に向けた取り組みも展示します。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

▼パナソニックインダストリー「CEATEC 2024」出展のご案内特設サイト

https://industrial.panasonic.com/jp/exhibition-information/ceatec2024

▼ご来場登録はこちらから（CEATEC 2024参加お申し込みページ）

https://reg.jesa.or.jp/?act=Form&event_id=25&quantity%5B59%5D=1&func=Payment&code=ceatec

【展示会概要および出展ブース情報】

・展示会名称：CEATEC 2024

・会期：2024年10月15日（火）～10月18日（金）

・会場：幕張メッセ

・当社ブース番号：5H114

【展示概要】

1. AIを支える製品・ソリューション

＜情報通信インフラソリューション＞

［生成AIサーバデモ機］

■導電性高分子アルミ電解コンデンサ「SP-Cap」

電解質に導電性高分子を採用した角チップ形状のアルミ電解コンデンサです。

独自の導電性高分子形成技術と製造プロセス技術により、大容量・高耐熱で超低ESR（等価直列抵抗）を実現し、サーバ、通信機器、GPUの電源ラインなどのノイズ対策で活躍しています。

■低伝送損失多層基板材料「MEGTRON」

優れた誘電特性（低誘電率・低誘電正接）により低伝送損失を実現します。また、耐熱性に優れ、20層以上の高多層化が可能であり、高速大容量化が進む電気信号の処理性能向上に貢献します。情報通信インフラ機器での豊富な採用実績を有し、昨今では生成AIサーバや高周波用途においても活躍しています。

■半導体パッケージ基板材料「LEXCM GX」

半導体素子を電子回路基板に実装する際に外部接続端子の役割を担う微細な基板材料です。低熱膨張、低伝送損失、高耐熱などのお客様の要求仕様に応じたラインアップを有し、半導体パッケージの薄型化や小型化、反り低減を実現します。サーバ・基地局向けの半導体パッケージ基板、モジュール用途などで活躍しています。

＜車載CASEソリューション＞

［自動運転ソリューション］

■導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ

電解質に導電性高分子と電解液を融合させたコンデンサです。導電性高分子と電解液の特長を兼ね備え、大きなリプル電流と低漏れ電流及び高信頼性により機器の小形化と高信頼化に貢献します。小形で信頼性が求められる、自動車関連の機器や通信基地局などの電流ノイズ低減や回路電圧の安定化で活躍しています。

■透明導電フィルム「FineX」

当社独自工法により“高い透明性”と“低い抵抗値”を兼ね備えた透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」です。車載CASEの実現に向け、高周波通信、透明ディスプレイ、透明ヒーターなど透明デバイスの強みを活かした応用アプリケーションに活躍しています。

■車載6軸慣性センサ「6in1センサ」

車に加わる3軸（前後・左右・上下）の加速度と角速度の計6軸の慣性力を検出することで、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムなどの高精度位置検知を行うセンサです。静電MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術の採用により小型低背の6軸慣性センサを実現し、車載システムの統合化や車載ECUの小型化にも貢献します。

■無線通信機器用高周波基板材料「XPEDION」

車載ミリ波レーダや5G基地局など高周波機器向けの基板材料です。高周波帯での伝送損失が低く、高温・高湿環境下における電気特性の変動が少ないため、安定した無線通信を実現。ビルドアップ工法によりアンテナ層を形成・多層化することが可能であり、設計自由度向上に貢献します。

■半導体実装補強材「LEXCM DF」

半導体パッケージの大型化や実装部品の高密度化による配線の微細化が進み、発熱量増加や外部接続端子の面積減少等に起因してはんだ接合部に加わる応力が強くなっています。この応力によるクラック発生の低減に貢献する液状の実装補強材です。カメラモジュール、通信モジュール、ECU等の半導体や電子部品に採用されています。

＜工場省人化ソリューション＞

［AI自動調整デモ機］

■ACサーボモータ・アンプ「MINAS A7」

業界最高（※2）のモーション性能を実現したAI搭載サーボシステム。AIを活用した自動調整機能は、熟練技術者が数日かかっていたμmレベルの高精度な位置決めも、条件設定するだけでAIが自動で最適化します。整定時間45％、作業時間90％の大幅削減（※3）を実現します。

［自律移動ロボット向けAMRソリューションデモ機］

自律移動コントローラソフトウェアパッケージ、サーボモータ・アンプ、セーフティコントロールユニット、無線非常停止デバイス、ライトカーテン、回生バックアップアシスト電源等を統合化した自律移動ロボット向けAMRソリューションのご提案でお客様の工場省人化に貢献します。

＜その他領域＞

■焦電型赤外線センサ「PaPIRs」（パナソニック株式会社エレクトリックワークス社）

使いやすさ・信頼性を追求した小型で高性能なPaPIRsは、家電・IoT機器・照明など多様な用途で使用可能、機器のON／OFFを行うことで省エネ、タッチレス、省人化に貢献します。

さらに開発中のPaPIRs+（プラス）では素子を大型化／黒化することで従来の素子と比べ「感度2倍」を実現します。

2. 環境への取り組み

当社は、「パナソニックインダストリー環境ビジョン（https://www.panasonic.com/jp/industry/csr/environment/vision.html）」の実現に向け、サプライチェーンの脱炭素化、製品を通じた脱炭素化、サーキュラーエコノミーへの貢献に率先して取り組んでいます。

当社製品の環境貢献の展示では、情報通信インフラ領域で欠かせないコンデンサや多層基板材料、モビリティ領域における環境車の安全安心・性能向上を実現するコンデンサやリレー、モノづくり現場で活用される産業用モータ・センサなど、機器の「小型化・軽量化」「部品点数削減」「消費電力低減」「長寿命化」に貢献する製品をご紹介します。

環境負荷の低い製品をお届けすることで、お客様の製品・サービスを通じた社会の脱炭素化とサーキュラーエコノミーの実現に貢献します。