2027.8.4(水)〜6(金)開催/400社出展・30,000名来場
エバーリッジ株式会社のプレスリリース
本実行委員会は、車載電子部品・材料、半導体、SDV、サステナブル部品・材料、xEV技術、メカ部品・加工技術・加工装置などの製品・サービスが一堂に集結した「次世代モビリティ技術展」を初開催することを決定いたしました。
開催の背景
「100年に一度」の変革期。電動化、自動運転、MaaS、SDVへとクルマの定義が根底から書き換わる今、従来の「ハード偏重」「系列内開発」という常識は、もはや成長の足枷です。自前主義から脱却し、あらゆる知見を掛け合わせる“オープンな共創”こそが、次代のモビリティを制する鍵となります。
本実行委員会は、部門間の壁を壊し、新たな価値を生むための“解”が集結するビジネスの最前線として、初の「次世代モビリティ技術展」を開催し、それぞれの垣根を超え、新たな技術とトレンドを掛け合わせることで、次世代のビジネスチャンスが生まれます。本展の質の高いビジネスマッチングを通じて、モビリティ産業全体の底上げと、新たな価値創造を強力にバックアップします。
【開催概要】
名 称：次世代モビリティ技術展
開催日：2027年8月4日（水）～8月6日（金）
会 場：幕張メッセ
同時開催：次世代エレクトロニクス技術展／次世代ものづくり技術展
構成展・出展対象
モビリティGX EXPO
サステナブル材料・素材、カーボンニュートラル対応素材
マルチマテリアル・異材質接合技術、リサイクル・サーキュラーエコノミー
超軽量化設計、LCA支援・環境負荷可視化 ・・・など
xEV・バッテリー技術 EXPO
モータ／インバータ技術、電池・モータ製造／検査装置、バッテリー部品・材料
熱マネジメントシステム、FCV関連技術、急速充電・ワイヤレス給電 ・・・など
次世代 E/Eアーキテクチャ・SDV EXPO
車載電子部品・材料・半導体、車載OS／ミドルウェア／OTA技術
SDV開発プラットフォーム、テスト／検証ツール、車載サイバーセキュリティ
ADAS・自動運転技術 ・・・など
モビリティ メカ部品・加工 EXPO
高精度モビリティ部品、精密金属・樹脂加工、機能性表面処理・特殊コーティング
AM技術・3Dプリンタ、自動計測・非破壊検査・画像処理 ・・・など
来場対象
自動車・自動車部品、輸送機器（鉄道、航空機、船舶）、建機などのメーカーの
■ 製造・生産技術
■ 品質保証・品質管理
■ 設計・開発・研究
■ 調達・購買
■ DX・IT推進
■ 経営・経営企画
・・・など
■主催者について
主催者である本委員会では、これまで国内最大級のDX総合展『DX 総合EXPO』をはじめ多くの展示会を開催しております。おかげ様でこの度、日本マーケティングリサーチ機構の満足度調査で7冠、実態調査で4冠を達成いたしました。
■出展社 募集開始！ 〈先着順で出展ブース位置をご選択いただけます〉
本展の出展社募集を開始いたしました。先着順で出展ブース位置がご選択可能となっております。
出展にご興味がございましたら、下記よりお問合せください。
【お問い合わせ先】
次世代モビリティ技術展 実行委員会
〒108-0014 東京都港区高輪2丁目19−17 PMO高輪ゲートウェイ5階（エバーリッジ（株）内）
TEL：03-6632-2802（平日10時～18時）
e-mail：mobility-s@bizcrew.jp
