株式会社 ジェイテクトのプレスリリース
株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム、株式会社ジェイテクトマシンシステム、株式会社ジェイテクトグラインディングツール、捷太格特(中国)投資有限公司は、3月26日～28日に中国上海市の「上海新国際博覧中心」で開催される、SEMICON China 2025（主催：SEMI、CECC）に出展いたします。本展示会では、ジェイテクトグループ各社が一体となり、中国半導体市場に貢献する製品をご紹介します。
ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約したコアコンピタンスプラットフォーム（以下「ココプラ」）の活用を進めていきます。社内のコンピタンスの掛け合わせのみならず、社外の技術や知見をつなぐことにより、社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターを2025年1月に開設。ソリューション型ビジネスを通じて、お客様や世の中に貢献していきます。
【出展概要】
本展示会では、成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、熱処理装置、特殊環境ベアリングなどをご提案します。
【出展会社と主な出展製品】
出展会社①
株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、取締役社長：大友直之）
＜主な出展製品＞
◆先端半導体パッケージ用熱処理装置 「SO2-12、SO2-30、SO2-60」
AI半導体向けの先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用クリーンオーブンです。Φ300㎜をはじめ、□600×600㎜までの角形基板にも対応。Si・有機・ガラスインターポーザなどのRDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにご使用いただけます。当社独自のシール構造により、低酸素濃度（10ppm以下）での雰囲気処理が可能です。
◆SiCパワー半導体用 コンタクトアニール炉 「新製品：RLA-4200-V」
コンタクトアニール炉はウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式であるため、生産性の低さが課題でした。そこで新たにRLA-4200-Vを開発しました。従来機は処理室であるプロセスチャンバが１つなのに対し、２チャンバに対応。[F晃3] 搬送機構の見直しと合わせ生産性を最大２.４倍に向上しました。さらに、本体設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。
◆SiCパワー半導体用 活性化アニール用縦型炉 「VF-5300HLP」
1900℃超の超高温熱処理が可能で、SiCパワー半導体の活性化アニールに最適な装置です。8インチまでの幅広いウエハーサイズに対応し、一度に100枚まで処理が可能な量産性に優れた装置もラインアップしています。
◆SiCパワー半導体用 ゲート絶縁膜形成用縦型炉 「VF-5300H」
1400℃の高温熱処理が可能で、SiCパワー半導体の酸窒化処理に最適な装置です。当社独自の炉内メタルフリー構造を採用し、金属汚染の発生を最小限に抑えています。8インチまでの幅広いウエハーサイズに対応し、一度に100枚まで処理が可能な量産性に優れた装置もラインアップしています 。
出展会社②
株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八尾市、取締役社長：宮藤賢士）
＜主な出展製品＞
◆硬脆材料研削盤DDT832
SiCなど硬脆材料のウエハー研削に対応する研削盤です。粗加工と仕上げ加工を2頭で同時研削し、生産性向上を実現します。高出力スピンドルを搭載し、低速回転から高速回転まで高トルク性能を維持。高精度かつ安定的な加工が可能となります。また、ジェイテクトマシンシステム独自の設計によるコラム形状で、2頭のコラム幅を短縮。その他の内部構造の設計工夫もあり、横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成し、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献します。
出展会社③
株式会社ジェイテクトグラインディングツール（本社：愛知県岡崎市、取締役社長：望月美樹）
＜主な出展製品＞
◆SiCウエハー平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」
直径φ1μm以下の超微粒ダイヤモンド砥粒を砥石層組織内に均一に分散させる革新製法の開発により、切味と加工品質の安定化を実現しました。また、従来比1.6倍の高強度ガラス結合剤を採用する事で、ホイールの摩耗率を低減しました。「nanoVi」は、ジェイテクトマシンシステムの硬脆材料ウエハー研削盤「DDT832」への搭載が可能であり、ジェイテクトグループのコラボレーションで、より高品質なウエハー研削に貢献します。
出展会社④
捷太格特(中国)投資有限公司（本社：上海市長寧区、総経理：藤澤寛幸）
＜主な出展製品＞
◆ターボ分子ポンプ用ベアリング
超高速回転のターボ分子ポンプには磁気ベアリングが用いられますが、万が一電源遮断したときや磁気装置が故障したときにブレードが破損しないよう保護用としてタッチダウンベアリングが使用されます。過酷な環境下でのタッチダウンベアリングの寿命向上のために、総玉形組合せセラミックベアリングが採用されています。
◆ウエハー搬送ロボット用ベアリング
半導体・液晶製造装置に使用される搬送ロボットでは、低発じんで長寿命なベアリングが要求されます。このような用途に、薄肉型のKシリーズ総玉形組合せセラミックベアリングが採用されています。
◆ドライポンプ用ベアリング
ドライポンプは半導体製造工程において真空用途、プロセスガスの供給などで活躍する必要不可欠な製品です。ロータを支持するベアリングには真空・高温・高速回転下のあらゆる方面で高い性能が求められます。ジェイテクトは、性能に見合うベアリングの提供はもちろん、細やかな技術サポートも行い、ドライポンプの高い信頼性、省エネルギー化、メンテナンスコスト低減に貢献します。
◆EXSEVベアリング
EXSEVベアリングはさまざまな環境・用途に対応するために通常とは異なる素材・潤滑剤を用いたベアリングです。タッチパネルを用いて半導体製造プロセスにおけるEXSEVベアリングの用途や特徴をアニメーションで表現し、複雑なプロセスと技術を紹介します。
【SEMICON China 2025について】
会期：2025年3月26日（水）～28日（金） 9：00～17：00（最終日のみ16:00終了）
会場：上海新国際博覧中心
参考：SEMICON China 2025 ウェブサイト：https://www.semiconchina.org/en