株式会社 ジェイテクトのプレスリリース
株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、取締役社長：佐藤和弘）は、ジェイテクトグループ各社と共に、12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2023（主催：SEMIジャパン）に出展いたします。
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーした、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
本展示会では、ジェイテクトグループ各社が一体となり、成長分野である半導体市場に貢献する製品をご紹介します。
【出展会社と主な出展製品】
出展会社①
株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、取締役社長：大友直之）
＜主な出展製品＞
◆SiCパワー半導体用 コンタクトアニール炉 「RLA-4100-V」
複数のハロゲンランプを熱源とし、ウェーハを短時間かつ高精度にアニールする熱処理装置です。SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの各種ウェーハに対応します。N2（窒素）ロードロックおよび真空ロードロック搬送対応により、金属配線部の酸化を防止するとともに時間当たりの業務処理量が向上します。
RLA-4100-V
◆SiCパワー半導体用 活性化アニール用縦型炉 「VF-5300HLP」
1900℃超の超高温熱処理が可能で、SiCパワー半導体の活性化アニールに最適な装置です。8インチまでの幅広いウェーハサイズに対応し、一度に100枚まで処理が可能な量産性に優れた装置もラインアップされています。
VF-5300HLP
◆SiCパワー半導体用 ゲート絶縁膜形成用縦型炉 「VF-5300H」
1400℃の高温熱処理が可能で、SiCパワー半導体の酸窒化処理に最適な装置です。当社独自の炉内メタルフリー構造を採用し、金属汚染の発生を最小限に抑えています。8インチまでの幅広いウェーハサイズに対応し、一度に100枚まで処理が可能な量産性に優れた装置もラインアップされています。
VF-5300H
＜ジェイテクトサーモシステムの小間番号＞東6ホール 6220
ブースイメージ
出展会社②
株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八尾市、取締役社長：宮藤賢士）
＜主な出展製品＞
◆硬脆材料ウェーハ研削盤 「R631BM」
SiCなど硬脆材料のウェーハ研削に対応する研削盤です。高剛性スピンドルを搭載し、高剛性滑りスライドとの組み合わせで高精度かつ安定的な加工が可能となります。
ジェイテクトグラインディングツールと共同で、8インチSiCウェーハ研削用に砥石構成を改良したダイヤモンドホイール「nanoVi」の搭載で、低い砥石摩耗率を実現します。
R631BM
出展会社③
株式会社ジェイテクトグラインディングツール（本社：愛知県岡崎市、取締役社長：望月美樹）
＜主な出展製品＞
◆SiCウェーハ平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」
業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法により砥粒数や砥粒間隔を適正化し、切れ味と加工品質の持続的安定化を実現したホイールです。高強度ガラス結合剤を採用することで砥石強度を従来比1.7倍に高め、砥石摩耗量を抑制します。
「nanoVi」は、ジェイテクトマシンシステムの硬脆材料ウェーハ研削盤「R631BM」への搭載が可能であり、ジェイテクトグループのコラボレーションで、より高品質なウェーハ研削に貢献します。
本展示会では、8インチSiCウェーハ研削用に新たに砥石構成を改良し、低い砥石摩耗率を実現した「nanoVi」を初出展します。
nanoVi
◆硬脆材料研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」
砥粒突出しを維持する新開発結合剤や高靭性砥粒を採用することで、切れ味の持続性を高め、ドレスインターバルの延長を可能とするホイールです。SiCやアルミナなどのセラミックス素材を用いた半導体製造用治具の研削に最適です。
レボメイト
出展会社④
株式会社ジェイテクトマグネティックベアリング（本社：大阪府寝屋川市、取締役社長：原田憲章）
＜主な出展製品＞
◆磁気軸受
電磁力により完全非接触で軸を支持する軸受です。発塵がなく、潤滑剤も不要なため、革新的なクリーン環境づくりに貢献します。また摩耗部品がなく給油も必要ないことから、メンテナンスフリーで長時間運転を実現します。
ラジアル磁気軸受
出展会社⑤
株式会社ジェイテクト
＜主な出展製品＞
◆磁気軸受用タッチダウン軸受
主にターボ分子ポンプに使用される磁気軸受と共に使われ、非常停止時にポンプを保護する保護用軸受です。新開発のMoS2コーティングにより長寿命を実現。ジェイテクトマグネティックベアリング製の磁気軸受の保護軸受としても使用されています。ジェイテクトグループのコラボレーションで、機械の安定稼働に貢献します。
磁気軸受用タッチダウン軸受
◆Kシリーズ軸受
「薄く・そして軽く」というニーズに応えた軸受です。半導体製造工程のウェーハ搬送ロボットなどに幅広く使用されています。
◆高温用軸受（参考出展）
従来のEXSEV®-XTの改良版として開発中の軸受です。従来品と同様に350℃の高温環境に対応可能です。低発塵なふっ素グリースで生産性が向上し、装置のランニングコスト低減にも貢献します。
また、オイルフリーが要求される環境で使用可能な固体潤滑コーティングもラインアップしており、様々な超高温環境に対応します。半導体製造工程内で特に高温となる加熱炉の可動部や、搬送工程で使用できます。
＜ジェイテクトマシンシステム、ジェイテクトグラインディングツール、ジェイテクトマグネティックベアリング、ジェイテクトの小間番号＞東２ホール 2319
ブースイメージ
【SEMICON Japan 2023について】
会期：2023年12月13日（水）～15日（金） 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト
住所：東京都江東区有明3-11-1
参考：SEMICON Japan 2023 ウェブサイト：https://www.semiconjapan.org/jp
