パナソニックグループのプレスリリース
パナソニック インダストリー株式会社（以下、当社）は、2023年5月24日（水）から5月26日（金）までパシフィコ横浜にて開催される「人とくるまのテクノロジー展 2023」に出展します。当社ブースでは、新商品 高熱伝導性多層基板用フィルムなどの電子材料や、レーザー加工機をはじめとする製造面でのお役立ち商品に加え、お客様の様々なお困りごとに対する当社の車載ソリューションラインナップをご紹介します。また、リアル展示会に加えて2023年5月17日（水）から6月7日（水）までオンライン展示会も開催されますので是非ご覧ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
▼パナソニック インダストリー「人とくるまのテクノロジー展 2023」出展のご案内
https://industrial.panasonic.com/jp/exhibition-information/automotive-engineering2023
▼ご来場登録はこちらから（人とくるまのテクノロジー展 2023 公式サイト）
https://regist.jsae.or.jp/?act=Form&event_id=5&quantity%5B11%5D=1&func=Payment&secret_code=yokohama
【展示会概要 および 出展ブース情報】
・展示会名称：人とくるまのテクノロジー展 2023
・会期：
［横浜展］2023年5月24日（水）～5月26日（金）
［オンライン展］2023年5月17日（水）～6月7日（水）
・会場：パシフィコ横浜 展示ホール1F
・当社ブース：No.199
【展示概要】
■熱対策ソリューション
熱シミュレーション解析技術と、流体軸受けによる高信頼性技術により、冷却ファンとヒートシンク一体の最適化設計を行い、空冷による100 Wの発熱対策を実現しました。冷却ファン、高熱伝導性多層基板用フィルムによる熱対策ソリューションのデモをご覧いただけます。
■電子材料
［新商品］高熱伝導性 多層基板用フィルム R-2400
業界初（※1）高熱伝導率2.7 W/m・Kと、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立。基板の小型化、熱対策部品の点数削減に貢献します。またUL定格温度150℃認定を取得しており、高温環境下での使用が可能です。
※1：電子回路基板材料、多層基板材料用フィルムにおいて。2023年5月15日時点、当社調べ
高耐熱二次実装補強材 サイドフィルCV5797U／アンダーフィルCV5794L
高い実装信頼性により、はんだ接続部のクラックを防止。ジェットディスペンサーでの塗布が可能で、実装工程での生産性向上に貢献します。またBGA、QFN等、様々なパッケージの実装補強に適用可能です。
HUDカバー用機能フィルム 遮熱タイプMUAH6／反射防止タイプ GSPシリーズ（開発品）
ヘッドアップディスプレイ（HUD）ユニット内への直射日光の侵入による表示器の温度上昇、故障を低減。
HUDカバーでの反射による二重像発生、視認性悪化を低減します。
■レーザー樹脂溶着
ガルバノスキャニング式レーザー加工機 VL-W1シリーズ
「くっつける」ならスキャニング。ガルバノスキャニング方式、高速応答パワーメータ、ファイバレーザーを採用し、接着剤溶着や熱板溶着、超音波溶着など従来工法のお困りごとを解決します。
■レーザー測距センサ
小型・長距離レーザー測距センサ HG-F1シリーズ
軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースにTOFセンサモジュールを内蔵。コンパクトながら堅牢ボディと長距離検出を実現します。
＜関連情報＞
・パナソニック インダストリー株式会社 電子デバイス・産業機器
https://industrial.panasonic.com/jp
・パナソニック インダストリー株式会社
https://www.panasonic.com/jp/industry.html
・レーザー樹脂溶着装置VL-W1
https://ac-blog.panasonic.co.jp/ja/fasys/processing/processing/vl-w1_special
・レーザー測距センサHG-F1シリーズ
https://ac-blog.panasonic.co.jp/ja/fasys/special/hgf1/pr
・2023年5月15日 プレスリリース 高熱伝導性 多層基板用フィルム「R-2400」
https://news.panasonic.com/jp/press/jn230515-2